第204章 半导体产业链拓展，泽洛文明
硅晶圆芯片蚀刻技术，对于华国来说，是卡脖子的致命枷锁。
但在林奇这里就不是什么值得注意的玩意儿了。
而且这些技术，本身也不是星环集团自己在用。
都是研发之后就以专利授权形式卖给了某些国内芯片制造企业。
集团本身，只有星环电子那一块的业务，会用到少量自产芯片——虚拟实境头盔的部分零配件。
这种设备并不是只有脑机转译端子这一个配件而已。
没有基础，并不是什么大问题，反倒是一张白纸好作画。
直接跳过传统的多晶硅和单晶硅，从晶格硅开始搞起来。
作为优质的半导体原材料，晶格硅不仅可以用来制作滤光罩，也可用来加工成为芯片、光纤等精密半导体设备，用作PCB基材也是可以的，且性能十分优秀，在未来世界早已成为主流。
...当然，未来世界有各式各样的同类产品，光是原子材料这一项就不止电子一条赛道。
量子、速子、中微子，乃至更远的反粒子、胶子、引力子...
五花八门各种子，看了就让人很头疼。
量子芯片与速子芯片都是星联市面上常见的电子设备核心材料，早都沿用几百年了。
说实话，还用‘电子设备’还称呼，很大程度上也是遵循口头传统而已。
就好像现代的爆竹早都跟竹子没什么关系了，还是被称之为爆竹一样...
林奇这边，倒是早已用上量子设备了，但自产率也确实比较低。
尽管短时间内他的重心都在太空开发领域，并不打算大搞这量子芯片或速子芯片等方面的产业，却不妨碍他借此机会顺手夯实一下基础，为未来的计划提前做准备。
——晶格硅本身就是许多类似设备的主要基料，星联常见的速子光缆就是采用晶格硅光纤制作而成的。
此外，以晶格硅作为基材的，还有一种很重要的、林奇目前已经列在今次采购清单上的设备：跨星际能源传输网络。
依靠一种主要原材料是晶格硅和常温超导金属的‘微波发射板’，来搭建造型有点像太阳能板阵列一样的、庞大的太空结构，从而在两颗星球，主要是行星与卫星各自的近地轨道之间，进行短距离的跨星球无线能源传输。
由于发射端和接收端的能量转化效率都非常高，且晶格硅板在封入常温超导合金线圈之后、能量损耗近乎为零，即使发射的是肉眼完全看不见的微波，两端之间的能量也极其恐怖。