如果他们的手机可以用这种电池，而某果和某星用不了这种电池，那么不管是他们把手机做的更轻薄来反衬对方“板砖”，还是增加电池容量反衬对方“续航短”，都是巨大的优势。
不过这里边有个问题，差不多跟“升级Z”的问题一样，就是芯片问题。
“升级Z”可以拿某为的库存祥瑞9000芯片充数，而且看吴用的意思是卖完拉倒，只是起一个开头的作用，剩下的市场会交给他们。
可他们要是也这么搞的话，肯定也会被联邦制裁，总不能他们也库存一些芯片，然后削成4G卖吧？
虽说5G才刚刚起步，距离普及还有一定的距离，大多数手机用户用的依然是4G信号，但5G总会普及的。
所以这种操作只能卖一时，卖不了一世。
联盟倒是有完整的芯片产业，并且各个环节也有国产设备，只不过距离国际顶尖水平有差距。
按照简化的制造流程来说，国产单晶硅片的制造能达到14纳米。
之后是前道工序。
前道工序是芯片制造最核心的流程，通过这过程晶圆制造成为芯片，主要有8个工序：扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP抛光、金属化、测试。
其中国产的扩散炉能生产14纳米产品，薄膜沉积能也能做到14纳米。
光刻工序是大家最为熟知的，这方面国产非常弱，国产光刻机只能做到90纳米。
刻蚀工序倒是很厉害，跟国际水平一致，可以达到5纳米水平。
小主，这个章节后面还有哦，请点击下一页继续阅读，后面更精彩！然后是离子注入28纳米、CMP抛光14纳米、金属化、14纳米和测试28纳米。
最后的后道工序技术难度不高，就是封测，联盟的封测厂商可以达到5纳米的技术标准。
总的来看还不错，除了光刻机90纳米和两项5纳米，其他基本都在14-28纳米之间，好像大部分芯片都能生产。
但根据短板理论，芯片制程高低取决最差的环节，所以全部用国产设备只能生产90纳米的芯片。
不过都到这里了，吴用也不介意给他们透露一些好消息。
“诸位，芯片的问题基本不用担心，咱们国产的光刻机技术也要有所突破了。”
见吴用微笑着说出这句话，在座的人不由得一愣。
“难道贵公司还有光刻机技术？”
某为的余总最先问出来。
要说在座的各位谁对光刻机的需求最大，那么非某为莫属了，毕竟只有它被限制了使用芯片。
虽说它的主营业务是交换、传输、无限和数据通信的电信产品，手机业务的占比不是特别大，但那也算是砍了它一刀。
而且别看祥瑞9000芯片被制裁了，可某为并没有放弃它的产品迭代，而是在继续研制。
只要光刻机到位，他们马上可以生产二代祥瑞芯片，直接让手机业务满血复活！
所以在听到吴用说光刻机技术有所突破的时候，怎么可能憋得住！
“当然。”
吴用看着余总指了指“升级Z”的摄像模组，“光刻机的核心部分就是光源和镜头，巧的是我们在这两个领域都有所建树。”
“这款设备上的迷你镜头模组只是相关技术的一个小展现，光刻机上串联镜片组成的曝光光学系统才是完全技术展现，而光源也是一样，我公司在激光领域也有很高的技术实力……”
PS：感谢“08a”的打赏~~
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