文森蒂在远芯科技园呆了一天，他兴致勃勃地参观了远芯除了无尘车间的以外的几个部门，特别是在见识了移动通讯部门后，他表示大概也只有内地的远芯才能在短短两年内便组建如此庞大的研发小组了。
当然，他是不知道整个内地就只有远芯这么一号……而且还只能称得上半个团队。
第二天中午，苏星河也回到科技园，以远芯董事长的身份陪着文森蒂吃了顿午餐。期间苏星河并没有对提起合作的事——他需要用实际行动为儿子站台，表示儿子才是整个远芯的实际掌舵人。
……
“老蒋那边在TB展会的时候相关企业接触了一下，我们暂时可以确定，如果仅从设备来说，其实我们现在就能凑出一个晶圆厂来，就譬如目前的实验室。”
苏远山和父亲走在一段长达三十米的葡萄绿荫架下，这段葡萄架是苏远山去年就强烈要求移栽，说走在葡萄架下一来阴凉，二来结果的时候还能便走边摘来吃，一想就美滋滋。
他想得倒是挺美，却忘了这玩意最容易招引蚊虫，要是运气差点，走一圈脑袋上说不定能掉个臭虫下来。
目前远芯的无尘室里，除了一台光刻机之外，还有从NEC那边淘来的洋垃圾，这些洋垃圾目前勉强能切割出五英寸的晶圆。再加上蚀刻和光刻等一套设备，在不计成本低的情况下，远芯实验室倒也能捣鼓出几颗芯片来。
苏星河笑着望向儿子：“一个晶圆厂，制程工艺、技术很重要。”
苏远山点了点头：“从某种意义上说，制程工艺超越了设备。”
“国内之所以打包引进设备和工艺，一来是什么都没有，二来也是寄望于能够吃透技术后进行工艺升级，但现在看来这条路快失败了。”
苏远山抿着嘴，望向葡萄架的尽头，眉头紧锁：“制程工艺到了后面其实就是拼数理化，而我们这些基础学科的现状……说实话，没有洋专家，没有带技术回归的海归，真的很难搞定。”
作为站在“人造物品”最巅峰的芯片行业，工艺技术的重要性其实要远远大过设备——最简单的例子，在后世，台积电的7nm一骑绝尘，格罗方得，三星，联电、TI之流拍马也追不上，Intel的10nm更是跳票多年——要知道，他们可是没有任何限制的。
至于后面三星追上，也是因为老梁过去了。
想到梁孟松苏远山就一阵心疼，去年梁孟松依旧沿着原先的轨迹跳槽回到了台积电。而彼时的远芯，是连和人家接触的资格都没有的……
人家是晶圆厂的制程工程师，远芯连半条生产线都没有，怎么挖人？
“慢慢来。”苏星河见儿子皱眉，笑着拍了拍他的肩膀，安慰道：“听说建国在无尘室那边，是在研究制程技术吗？”
“嗯，算是。我让他摸索一下铜互连技术。”苏远山说着自嘲地一笑：“我们想得太远，走的太快，现在能帮得上忙的人很少。”
这里的铜互连技术，自然指的是把集成电路互连层，用铜金属材料取代现有的铝金属互连材料的一种工艺，相比较铝，铜良好的电阻和耐温性。是未来提高频率的核心制程技术。
台积电便是在0.13微米制程下抢先开发出铜互连，一举超越了联电。
现在苏远山提出概念早了将近五年。
苏远山当然不可能掌握铜互连工艺，但他知道方向。
由于铜在二氧化硅中扩散系数很大，同时粘附性也很弱，因此在铜互连导线外面必须要有一层阻挡层来阻挡其扩散。而为了更好地镀铜，还需要先在制程电路上生成一层薄薄的Cu籽晶层……
而生成Cu籽晶层的方法，又有物理气相沉淀和化学气相沉淀以及原子层淀积之分。
当生成铜籽晶层后，便可进行电镀，最后抛光完成互联。
而目前，陈建国便在恶补相关知识，同时全国乱窜，到处拜访相关领域的专家。
作为师弟和课题提出者，苏远山只能从金钱上支持他……
……