李树驱车去公司的时候，回味着昨晚睡前的智力提升计划中一些有意思的细节。
昨晚和模拟出来的三段选手对弈的时候，李树竟赢了不少，也说他没想到，看来棋逢对手，菜鸡互啄，也就是这个样子，就看谁的运气好一点。
那些在李树脑中模拟出来的对手，李树把他们想象成木木呆呆，带着眼镜的初入行的小伙，亦或是多年都没能实现的段位升级，准备放弃的大叔。
总是在这种模拟对弈中，虽见不到那个模拟对手的形象，不过只要想象一下，还是挺有意思。
因为系统一开始就说明，这些模拟出来的选手，是源自显示的真实选手的下棋思维过程，他们曾经都真实的存在于这个世界。
刚到公司，李树就让程力去文具店去买围棋，他准备放一套在公司，用来刺激自己的大脑对围棋的兴趣，因为兴趣总是最好的提升助推剂。
分神了一会儿，李树迅速把注意力放回到公司事务上。
今天的任务不轻松，极光3号深紫外光光刻机进行压力测试和并试产目前振蓝最高性能HXNB-888-3。
华夏国民或许还不知道，这台目前华夏最强的光刻机和最强的商用芯片，已经达到目前米国80%的水平，距离赶超，似乎只有一步之遥。
不过，从情报分析来看，目前西方发达国家的光刻机和芯片技术，也正处于高速增长期，所以必须在技术和人才的扩张速度上超过西方发达国家，才有可能真正赶超。
总装好的极光3号深紫外光光刻机由于一部分零部件的供应问题，最终设计的极限制程性能被限制在210纳米。
本来是可以实现ArF准分子激光的，达到190纳米水平的，不过由于材料和部件的问题，最终ArF准分子激光标准未能实现，所以，这算是阉割版。
只能等着极光3号改进型出来才能最终达到ArF准分子激光。
按照李树对光刻机和芯片的升级进度表，目前慢了一步。
按照进度表，2000年奥运会前夕，振蓝深紫外光光刻机达到130纳米制程水平，芯片工艺达到奔腾3水平，第一次和世界商用芯片一流水平持平。
到2004年，达到70纳米制程水平，第一次成为世界性能最好的商用芯片。
2004年，也就是差不多10年后，是华夏芯片的分水岭，在李树的计划里，那一年华夏将彻底解决芯片被卡脖子的问题。
“李总，一切准备就绪，可以开始压力测试了。”研发部主管薛亦为提醒李树，才让李树从思绪中剥离出来。
李树身着防尘服，进入光刻机作业车间，开始设置参数。
这一过程目前只有李树精通，其他员工还在艰难的学习中。
唯一能够看见过程的，就只有光刻机步进式显微镜镜头不断的在掩膜版上方移动，这是在硅片上创造一座城市的过程。
在极限制程之下，光刻机并没有报错，继续正常工作，让李树松了一口气。